激光切割装置
授权
摘要
本实用新型提出了一种激光切割装置，涉及切割领域，包括相对且平行设置的两横向导轨、连接设于两横向导轨之间并可沿横向导轨滑动的纵向导轨、设于纵向导轨下并可沿纵向导轨滑动的连接杆、位于连接杆一侧的套体、穿设于套体内的激光切割头及穿设于套体一侧并使其末端抵靠于激光切割头外的螺钉，激光切割头包括聚光管、可转动设于聚光管下端的切割喷嘴及连接设于聚光管一侧的进气管，切割喷嘴为由上向下呈渐缩状延伸的锥形管，切割喷嘴的内周面设有多个沿其纵向延伸的导引肋。该激光切割装置通过横向导轨、纵向导轨、套体及螺钉的设置、实现激光切割头位置调节及固定，通过内壁设置突出的导引肋及切割喷嘴的可转动设置，使气流流出后更加集中。
基本信息
专利标题 ：
激光切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020193154.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-20
授权号 ：
CN211759282U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
沈元倪子举
申请人 ：
青岛景腾机电有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市胶州市中云办事处富吉小区1号楼9号网点
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
田怡春
优先权 ：
CN202020193154.8
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/08 B23K26/14 B23K26/064
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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