一种激光晶圆切割装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种激光晶圆切割装置,包括装置外壳,装置外壳的上部焊接连接有工作平台,工作平台的内部固定安装有主动辊和从动辊,工作平台的上部焊接连接有支撑架和保护罩,支撑架上固定连接有激光切割器,支撑架和激光切割器均位于保护罩的内部,保护罩的正面安装有观察窗,装置外壳的正面安装有维修门,观察窗上部通过合页铰链与保护罩转动连接,维修门通过合页铰链与装置外壳转动连接,合页铰链远离观察窗的一侧固定连接在保护罩上。本实用新型设置的保护罩能够避免工作人员在操作装置时被激光割伤,开设的观察窗方便观察切割情况,设置的电脑主机和控制屏,将按钮控制转换为电脑控制,更加方便工作人员对装置进行操作。
基本信息
专利标题 :
一种激光晶圆切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921763928.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-21
授权号 :
CN211162433U
授权日 :
2020-08-04
发明人 :
陆孙华
申请人 :
苏州英尔捷微电子股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区唯亭双马街2号星华产业园19-2号厂房
代理机构 :
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 :
吴东勤
优先权 :
CN201921763928.X
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-10-01 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20191021
授权公告日 : 20200804
终止日期 : 20201021
申请日 : 20191021
授权公告日 : 20200804
终止日期 : 20201021
2020-08-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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