本实用新型属于切割装置技术领域，尤其为一种硅晶圆激光切割装置，包括底座，所述调节盘通过调节组件带动切割板转动，所述切割板的上表面放置有晶圆本体，晶圆本体的两侧架设有夹持片，所述切割板的内部架设有调节丝杠，所述夹持片的底端贯穿切割板的上表面并套接在调节丝杠的外壁，所述切割板的内部设有抬升组件，所述支架的下方通过辅助调节组件固定有激光切割头；调节丝杠转动过程中改变夹持片的间距，以此对晶圆本体进行夹持与固定，调节伸缩杆伸长时能够带动延伸杆、支撑杆顶起，使得晶圆本体抬升，便于晶圆从切割板上分离，切割设备使用过程中不需要工作人员辅助操作，有效的提升设备的工作效率。