一种硅晶圆切割激光头用随动装置
授权
摘要
本新型涉及一种硅晶圆切割激光头用随动装置，包括承载机架、三维转台、CCD摄像头、激光测距装置、光标灯、直线驱动导轨、环状驱动导轨、承载台、承载托盘及驱动电路，承载机架左侧面和右侧面均设一个定位槽，直线驱动导轨嵌于定位槽侧侧壁内，环状驱动导轨嵌于其中一条定位槽内并与直线驱动导轨滑动连接，承载托盘嵌于另一侧的定位槽内，CCD摄像头、激光测距装置、光标灯均与承载托盘前端面连接，驱动电路嵌于承载机架。本新型一方面可灵活实现与多种激光切割配套装配运行的需要；另一方面在切割作业中，在满足激光切割作业的同时，有效实现根据待切割工件作业面变化同步调整激光切割设备与切割作业面间的位置及切割功率。
基本信息
专利标题 ：
一种硅晶圆切割激光头用随动装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021520994.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN213560631U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
巩铁建蔡正道陶为银
申请人 ：
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号楼一楼A130-10号
代理机构 ：
郑州银河专利代理有限公司
代理人 ：
安申涛
优先权 ：
CN202021520994.7
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/38 B23K26/402
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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