一种紫外硅晶圆精密激光切割装置
授权
摘要
本实用新型揭示了一种紫外硅晶圆精密激光切割装置,其包括Y轴移载机构、受Y轴移载机构驱动沿Y轴运动的X轴移载机构、受X轴移载机构驱动沿X轴运动的旋转机构、受旋转机构驱动进行旋转的治具载台、位于治具载台上方的第一升降驱动机构与第二升降驱动机构、受第一升降驱动机构驱动进行上下运动的第一支撑板、固定在第一支撑板上的激光切割头与精定位影像相机、受第二升降驱动机构驱动进行上下运动的第二支撑板、固定在第二支撑板上的吸盘组、以及位于工作平台上方一侧的粗定位影像相机。本实用新型能够识别人工放置产品与治具的偏转角度,自动调整治具旋转角度匹配并重新放入产品,大大提高了激光切割效率和产品质量。
基本信息
专利标题 :
一种紫外硅晶圆精密激光切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922367323.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-25
授权号 :
CN211804431U
授权日 :
2020-10-30
发明人 :
马堃
申请人 :
江苏迅镭激光科技有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市如皋市城南街道办事处桃北村18组
代理机构 :
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
汤东凤
优先权 :
CN201922367323.5
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/402 B23K26/08 B23K26/142 B23K26/03 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-10-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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