本实用新型揭示了一种紫外硅晶圆精密激光切割装置，其包括Y轴移载机构、受Y轴移载机构驱动沿Y轴运动的X轴移载机构、受X轴移载机构驱动沿X轴运动的旋转机构、受旋转机构驱动进行旋转的治具载台、位于治具载台上方的第一升降驱动机构与第二升降驱动机构、受第一升降驱动机构驱动进行上下运动的第一支撑板、固定在第一支撑板上的激光切割头与精定位影像相机、受第二升降驱动机构驱动进行上下运动的第二支撑板、固定在第二支撑板上的吸盘组、以及位于工作平台上方一侧的粗定位影像相机。本实用新型能够识别人工放置产品与治具的偏转角度，自动调整治具旋转角度匹配并重新放入产品，大大提高了激光切割效率和产品质量。