一种硅晶圆切割激光预划线标记装置
授权
摘要
本新型涉及一种硅晶圆切割激光预划线标记装置，包括承载底座、作业台、升降驱动机构、环状驱动导轨、光纤激光器、激光头、引导光纤、转台机构及驱动电路，承载底座位于作业台上方，作业台侧表面通过升降驱动机构与与承载底座侧壁连接，光纤激光器与承载底座底部连接，并通过引导光纤与一个激光头连接，激光头均分别与转台机构前端面连接并同轴分布，驱动电路嵌于承载底座外侧面。本新型一方面结构简单，使用灵活方便，通用性好，可有效满足实现与多种激光切割设备配套使用的需要；另一方面在标记定位中，可灵活实现单点定位及多点连续定位作业的需要，从而极大的提高了激光预划线递给我内作业的精度和灵活性。
基本信息
专利标题 ：
一种硅晶圆切割激光预划线标记装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021520999.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN212907654U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
陶为银巩铁建蔡正道
申请人 ：
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号楼一楼A130-10号
代理机构 ：
郑州银河专利代理有限公司
代理人 ：
安申涛
优先权 ：
CN202021520999.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B25H7/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
