一种硅晶圆切割激光预投影划线标记装置
授权
摘要
本新型涉及一种硅晶圆切割激光预投影划线标记装置，包括承载柱、平行光源、电子玻璃、透明分化板、透镜组、升降驱动机构、三维转台机构、激光测距装置、照度传感器，平行光源嵌于承载柱后端面，电子玻璃、透明分化板、透镜组均嵌于承载柱内，透镜组侧表面通过升降驱动机构与承载柱侧壁滑动连接，承载柱外表面设至少两个三维转台机构，激光测距装置、照度传感器环绕承载柱前轴线嵌于承载柱前端面。本新型一方面可有效满足实现与多种激光切割设备配套使用的需要；另一方面可有效满足在不同结构面积及表面质量的硅晶片表面进行切割路径投影标记作业的同时，另可有效满足多种切割工艺投影作业的需要。
基本信息
专利标题 ：
一种硅晶圆切割激光预投影划线标记装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021521002.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN213562555U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
巩铁建蔡正道陶为银
申请人 ：
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号楼一楼A130-10号
代理机构 ：
郑州银河专利代理有限公司
代理人 ：
安申涛
优先权 ：
CN202021521002.2
主分类号 ：
B25H7/04
IPC分类号 ：
B25H7/04 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25H
车间设备，例如用于工件划线；车间储存设备
B25H7/00
工件划线或放样
B25H7/04
划线装置，例如划线器
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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