激光划线装置和方法
专利权的终止(专利权有效期届满)
摘要
一种激光划线的装置和方法。在该装置中，用激光束照射在基片上形成的薄膜，该激光束聚焦于薄膜的某一有限部分上，以移除该部分，从而形成一个沟槽。在聚焦激光束之前，先将用以清除一部分在基片上形成的薄膜的激光束边缘部分切除。由于这个清除工序而抑制了球面象差。
基本信息
专利标题 ：
激光划线装置和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87106576A
申请号 ：
CN87106576.2
公开（公告）日 ：
1988-05-18
申请日 ：
1987-09-25
授权号 ：
CN1018621B
授权日 ：
1992-10-14
发明人 ：
篠原久人
申请人 ：
株式会社半导体能源研究所
申请人地址 ：
日本神奈川县厚木市
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
张志醒
优先权 ：
CN87106576.2
主分类号 ：
B23K26/00
IPC分类号 ：
B23K26/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
法律状态
2008-04-23 ：
专利权的终止(专利权有效期届满)
2002-03-20 ：
其他有关事项
1993-07-21 ：
授权
1992-10-14 ：
审定
1989-12-20 ：
实质审查请求
1988-05-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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