本新型涉及一种硅晶圆激光隐切割作业扩片机，包括承载机架、工作台、扩片盘、热风机、射流泵、负压泵及驱动电路，承载机架为轴线与水平垂直分布的框架结构，工作台嵌于与承载机架上端面，扩片盘至少一个，与工作台上端面连接且其轴线与工作台垂直分布，扩片盘包括承载托盘、密封盖、电动卡爪、射流喷口、气压传感器、压力传感器，热风机、射流泵、负压泵及驱动电路均嵌于承载机架内。本新型一方面使用灵活方便，通用性好，可有效实现对不同结构类型硅晶圆进行扩片作业的需要；另一方面提高了扩片作业的工作效率，并可灵活调整扩片作业的、温度、压力参数，从而达到提高扩片作业通用性、灵活性和扩片作业精度及效率的目的。