本新型涉及一种高精度硅晶圆激光切割装置，包括承载机架、直线驱动导轨、激光切割头、辅助检测机构及驱动电路，承载机架外侧面设至少三条定位槽，每条定位槽的侧壁均设直线驱动导轨，激光切割头嵌于一条定位槽内，并通过直线驱动导轨与定位槽滑动连接，辅助检测机构嵌于对称分布两个激光切割头之间位置的定位槽内，驱动电路嵌于承载机架外表面。本新型一方面可根据切割工艺需要，灵活调整设备机构，从而满足多种不同类型切割作业的需要；另一方面有效实现对切割作业面进行精确监控，并根据待切割工件作业面变化同步调整激光切割设备与切割作业面间的位置及切割功率。