一种硅晶圆激光切割用高精度气浮承载台
授权
摘要
本新型涉及一种硅晶圆激光切割用高精度气浮承载台，包括承载托盘、大理石承载底座、承载龙骨、驱动导轨、气浮块及驱动电路，大理石承载底座内设定位腔，承载龙骨嵌于定位腔内，驱动导轨嵌于承载龙骨内表面，气浮块横断面为矩形结构，环绕大理石承载底座轴线均布在大理石承载底座外侧面及下端面，大理石承载底座上端面通过三维位移台与承载托盘连接并同轴分布，驱动电路嵌于承载托盘外侧面，并分别与驱动导轨、气浮块及三维位移台电气连接。本新型一方面结构集成化、模块化程度高，且结构简单承载能力好；另一方面运行精度高，抗震动及抗冲击能力强，且运行定位精度高，可有效提高工件承载、调整运行定位作业的工作精度。
基本信息
专利标题 ：
一种硅晶圆激光切割用高精度气浮承载台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021518772.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN212885799U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
陶为银巩铁建蔡正道
申请人 ：
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号楼一楼A130-10号
代理机构 ：
郑州银河专利代理有限公司
代理人 ：
安申涛
优先权 ：
CN202021518772.1
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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