一种硅晶圆激光切割承载台用气浮轴结构
授权
摘要

本新型涉及一种硅晶圆激光切割承载台用气浮轴结构,包括气浮轴承、承载套、传动芯轴、底托、顶托、连接管头及控制阀,承载套为柱状空心管状结构,其内部设与承载套同轴分布的承载腔,传动芯轴通过承载腔嵌于承载套内,传动芯轴通过气浮轴承与承载腔连接,传动芯轴上端面与顶托下端面垂直连接,下段与底托上端面垂直连接,承载套外侧面设若干连接管头。本新型一方面具有良好的模块结构,可灵活进行零部件更换;另一方面具有良好的定位稳定性,动力传递稳定性好且运行精度高,可有效克服机械震动、工件安装偏心等因素造成造成的传动缺陷,从而极大的提高了激光切割作业的工作精度。

基本信息
专利标题 :
一种硅晶圆激光切割承载台用气浮轴结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021520998.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-28
授权号 :
CN214264319U
授权日 :
2021-09-24
发明人 :
陶为银巩铁建蔡正道
申请人 :
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 :
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号楼一楼A130-10号
代理机构 :
郑州银河专利代理有限公司
代理人 :
安申涛
优先权 :
CN202021520998.5
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-09-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332