一种气浮载台
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种气浮载台，包括：底板，底板的上表面两侧均设置有侧板，两侧的侧板顶部固定有DD马达安装板，侧板上均安装有载台气浮平板轴承，侧板外部设置有载台气浮平板轴承，载台气浮平板轴承旋入载台气动直通接头，侧板内壁上设置有载台气动三通接头，侧板外侧设置载台气动L型接头，所述底板上设置有正压入口和负压入口。本发明经正压连通管道内的排出的气流，使得底板与大理石基座之间形成气膜，将气浮载台托起，溢出的空气一部分进入真空吸附腔从负压口排除。经载台气浮平板轴承排出的气流与横梁之间形成气膜，气浮载台通过X轴直线电机驱动，在运行过程中，通过正压与负压之间配合能够平稳的运行。
基本信息
专利标题 ：
一种气浮载台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114512430A
申请号 ：
CN202210105746.3
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2022-01-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
闫兴陶为银巩铁建蔡正道乔赛赛张伟鲍占林王鹏杜磊
申请人 ：
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
代理机构 ：
郑州中原专利事务所有限公司
代理人 ：
张春
优先权 ：
CN202210105746.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683 F16C32/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20220128
申请日 : 20220128
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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