激光切割台
授权
摘要
本实用新型提出一种激光切割台，涉及切割设备技术领域；底架上方的切割台本体设若干杆腔，内设支撑杆，其上端露出杆腔，其下端设置弹性支撑件；杆腔底部设电磁铁，支撑杆下端设磁性件，二者的相向端为异磁性端；切割台本体两侧分设主动辊和从动辊，二者间绕设有若干传送带条，相邻传送带条间留有缝隙，支撑杆由该缝隙穿过；传送带条位于主动辊和从动辊上方的带体位于切割台本体的上方并与平台面贴合；位于下方的带体位于切割台本体的下方并留有浮动间隙，浮动间隙的高度大于支撑杆露出杆腔的高度；主动辊和从动辊均设于浮动架上，与转动驱动装置连接；浮动架设于浮动调整装置上。本实用新型便于气流通过，避免物料残留熔融物；上下料及清理方便。
基本信息
专利标题 ：
激光切割台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020193151.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-20
授权号 ：
CN211759280U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
沈元倪子举
申请人 ：
青岛景腾机电有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市胶州市中云办事处富吉小区1号楼9号网点
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
田怡春
优先权 ：
CN202020193151.4
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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