激光切割载台
授权
摘要
本实用新型涉及一种激光切割载台，包括：底座，以及设置在所述底座上的安装板；调节柱，包括吸附头、调节套筒；所述调节套筒具有两端，其中一端固定连接或同轴旋转连接于所述吸附头，另一端设有细牙螺纹，且位于所述细牙螺纹与所述吸附头之间、紧靠所述细牙螺纹处设有锁紧螺纹；所述安装板上设有沉孔，所述沉孔内设有细牙接口螺纹，若干所述调节柱排成阵列，且通过所述细牙螺纹与所述细牙接口螺纹的咬合螺接于所述安装板上；用于锁紧所述调节柱位置的锁紧螺母，所述锁紧螺母螺接所述锁紧螺纹处。该激光切割载台精度高，成本低，校准简单，且避空轨迹多种多样。
基本信息
专利标题 ：
激光切割载台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921715985.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-14
授权号 ：
CN211438628U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
魏文杨龙张明荣邢沐悦李少荣谢圣君高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号大族激光大厦
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
刘欣
优先权 ：
CN201921715985.0
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/402 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
