激光切割台行走机构
授权
摘要
本实用新型公开了激光切割台行走机构，其技术方案要点是：包括用于放置待切割工件的切割平台，所述切割平台的下方连接有滑动座，所述滑动座沿水平方向滑移连接在基座的上方，所述滑动座内螺纹连接有驱动螺杆，所述基座上固定有驱动所述驱动螺杆转动的第一伺服电机，所述切割平台的上方开设有若干个空槽，若干个所述空槽内分别转动连接有顶动板，若干个所述顶动板和所述切割平台之间分别连接有驱动所述顶动板翻转的液压缸，所述切割平台的一侧还转动连接有导流板；激光切割台行走机构能够实现对切割平台的位置调整，能够将切割后物料顶动，能够方便实现下料。
基本信息
专利标题 ：
激光切割台行走机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020508178.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-09
授权号 ：
CN212330063U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
李瑞
申请人 ：
惠州市积裕金属制品有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道五一大道五一村学塘排村民小组厂房一楼
代理机构 ：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈文福
优先权 ：
CN202020508178.8
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/38
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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