激光切割设备

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型公开一种激光切割设备，该激光切割设备包括包括工作台、切割装置和下料装置。所述切割装置位于所述工作台上方，用以切割管材；所述下料装置包括废渣收集组件和导向板，所述废渣收集组件设有废渣下料口，所述废渣下料口位于所述切割装置的下方并朝向所述切割装置；所述导向板设于所述切割装置和所述废渣下料口之间并倾斜设置，以使被切落的管材可沿所述导向板自动导出；所述导向板上设有多个废渣下料孔，多个所述废渣下料孔位于所述废渣下料口的上方。本实用新型激光切割设备可实现对切割时所产生的废渣和良品进行自动分离、自动下料和自动收集，减少工作人员的工作量，提高生产效率。

基本信息

专利标题：

激光切割设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021543913.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-28

授权号：

CN212977162U

授权日：

2021-04-16

发明人：

周建阳吴星王庆丰林克斌张宏张凯

申请人：

深圳泰德激光科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区南海大道4050号上汽大厦10层1005室

代理机构：

深圳市恒程创新知识产权代理有限公司

代理人：

刘冰

优先权：

CN202021543913.5

主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/38 B23K26/70