激光切割设备

授权

摘要

本申请涉及激光切割技术领域，具体而言，涉及一种激光切割设备，包括托辊、压紧装置和激光切割装置。其中，托辊用于承载目标切割件，以使目标切割件在移动控制装置的作用下，在托辊上移动，压紧装置位于托辊的外围，用于将目标切割件固定于托辊上，激光切割装置的激光发射口朝向托辊，用于通过发射的激光对目标切割件进行切割，托辊上设置有切割槽口，切割槽口的开口方向朝向激光发射口。本申请实施例提供的激光切割设备能够保证切割的精度，同时，能够减少切口的毛刺。

基本信息

专利标题：

激光切割设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022219988.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-30

授权号：

CN213163710U

授权日：

2021-05-11

发明人：

王林黄宏周俊杰

申请人：

广东利元亨智能装备股份有限公司

申请人地址：

广东省惠州市惠城区马安镇惠州大道旁东江职校路2号（厂房）

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

蒋姗

优先权：

CN202022219988.4

主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/38 B23K26/70 B23K26/16 B08B5/02 B08B5/04