激光切割头、激光加工设备

授权

摘要

本实用新型提供了一种激光切割头、激光加工设备，包括切割头主体、喷嘴，切割头主体用于将激光束引导至喷嘴，喷嘴具有将激光束输出到加工区的开口，切割头主体内设置有第一环状基体、第二环状基体、第三环状基体、光探测器、滤光件；出光状态下，激光束依次穿过第一环状基体、第二环状基体、第三环状基体；第一环状基体的内壁沿周向设置有第一环状倾斜面；第二环状基体的内壁沿周向设置有第二环状倾斜面；第一环状倾斜面的下边缘的直径小于第二环状倾斜面的上边缘的直径；第三环状基体的内部设有至少一个容置腔，容置腔内装有光探测器；容置腔通过入光口连通第三环状基体的外侧；滤光件与第三环状基体可拆卸的连接。

基本信息

专利标题：

激光切割头、激光加工设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020445680.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-31

授权号：

CN211840645U

授权日：

2020-11-03

发明人：

卢琳赵德明郑羽李欣曈何鑫锋

申请人：

上海柏楚数控科技有限公司

申请人地址：

上海市闵行区东川路555号乙楼4077室

代理机构：

上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

苏蕾

优先权：

CN202020445680.9

主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/38 B23K26/70