激光切割设备
授权
摘要
本实用新型公开一种激光切割设备,所述激光切割设备包括机架、传送组件、第一定位组件、第二定位组件以及固定组件。其中,所述传送组件设于所述机架,所述传送组件用于输送工件;所述第一定位组件可移动设于所述传送组件;所述第二定位组件可移动设于所述传送组件,并与所述第一定位组件相对设置,所述第二定位组件和所述第一定位组件可相互靠近或远离远动;所述固定组件可升降设于所述机架,并位于所述第一定位组件和所述第二定位组件之间,所述固定组件用于固定工件。本实用新型技术方案提升工件定位效率和定位精确性。
基本信息
专利标题 :
激光切割设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021497035.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-24
授权号 :
CN213080426U
授权日 :
2021-04-30
发明人 :
陈创文段江涛刘俊王志伟
申请人 :
铭镭激光智能装备(河源)有限公司
申请人地址 :
广东省河源市东源县仙塘镇蝴蝶岭工业园
代理机构 :
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 :
张小容
优先权 :
CN202021497035.8
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-04-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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