激光切割设备
授权
摘要
一种激光切割设备,包括机台、设置在机台上方的激光切割机构,及设置在激光切割机构下方的放料平台,放料平台的下方设置有传料机构,传料机构的下方后侧设置一个冷却机构,冷却机构包括水冷台和风冷台,左风冷台和右风冷台结构相同均包括一个支撑柱,支撑柱的上端设置一个开口向上的空腔,空腔内设置一个风扇,水冷台位于两个风冷台之间,水冷台包括水冷板、制冷机、冷却辊和相对且平行的设置的两个升降气缸,升降气缸的缸筒通过底座固定连接在一起,升降气缸的推杆与水冷板固定连接,本实用新型能够很好的将切割成型的小型工件进行快速降温冷却,解决了等待时间长,切割工作效率低的问题。
基本信息
专利标题 :
激光切割设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020174284.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-02-14
授权号 :
CN211759275U
授权日 :
2020-10-27
发明人 :
沈元倪子举
申请人 :
青岛景腾机电有限公司
申请人地址 :
山东省青岛市胶州市中云办事处富吉小区1号楼9号网点
代理机构 :
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
田洪运
优先权 :
CN202020174284.7
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/14 B23K26/146 B23K26/70
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-10-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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