一种硅晶圆激光切割承载台结构
授权
摘要
本新型涉及一种硅晶圆激光切割承载台结构，包括承载底座、承载台、承载托盘、X轴直线驱动导轨、Y轴直线驱动导轨、光敏传感器、定位激光灯及驱动电路，承载台上端面与X轴直线驱动导轨连接，X轴直线驱动导轨与Y轴直线驱动导轨间滑动连接，承载台下端面与Y轴直线驱动导轨滑动连接，承载台上端面与承载托盘连接，光敏传感器环绕承载底座上端面轴线呈阵列结构均布，驱动电路嵌于承载底座下端面。本新型一方面可有效满足对多种结构类型硅晶圆激光切割作业时的承载定位作业；另一方面有效的提高了硅晶圆定位及位置调整作业的工作精度及调整作业的自由度。
基本信息
专利标题 ：
一种硅晶圆激光切割承载台结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021518767.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN212885756U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
蔡正道巩铁建陶为银
申请人 ：
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号楼一楼A130-10号
代理机构 ：
郑州银河专利代理有限公司
代理人 ：
安申涛
优先权 ：
CN202021518767.0
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70 B23K26/402
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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