一种晶圆激光切割底座结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种晶圆激光切割底座结构,包括底座和第二工作台,所述底座的上端面固定有支臂,且支臂的右端固定有第一气缸,所述气缸的右侧连接有第一伸缩杆,且第一伸缩杆的右端连接有激光发射器,所述激光发射器的下侧设置有蜂窝网板,且蜂窝网板的下端设置有第一工作台,所述第一工作台的下端固定有第二滑板,且第二滑板的下端设置有滑块,所述滑块的下端设置有滑轨,所述第二工作台的下端固定有传动杆。该晶圆激光切割底座结构,结构设置合理,在底座的内部设置的第二工作台,且加装传动杆和电机,使得机器可进行圆弧切割,且在工作台的表面设置蜂窝网板,减少激光对工作台面的损伤,延长工作台的使用期。

基本信息
专利标题 :
一种晶圆激光切割底座结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021802374.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-26
授权号 :
CN212946119U
授权日 :
2021-04-13
发明人 :
陶为银巩铁建
申请人 :
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 :
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
代理机构 :
郑州中原专利事务所有限公司
代理人 :
范小方
优先权 :
CN202021802374.2
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/38  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-04-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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