一种晶圆激光切割底座结构
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摘要

本实用新型公开了一种晶圆激光切割底座结构,包括底座、活动轴和切割台,所述底座的底部设置有垫板,且底座内开设有内腔,并且内腔的中心设置有活动轴,同时活动轴的上端头转动连接在上安装块上,且上安装块的上端设置有切割台,所述底座的上端设置有顶座,且顶座的上端面左部安装有两组减震器,两组减震器的上端固定在左担板的底面。该晶圆激光切割底座结构,结构设置合理,通过大齿轮与小齿轮之间的齿动连接关系,使得小齿轮带动活动轴进行升降活动,方便提高或是降低切割台的高度位置,在切割台的上端面左右两部都设置有网面板,方便散热透气,以便移动上方的夹持板,使得两边的夹持板可以相对夹持工件,有助于激光切割圆晶稳定。

基本信息
专利标题 :
一种晶圆激光切割底座结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021976897.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-11
授权号 :
CN213053342U
授权日 :
2021-04-27
发明人 :
巩铁建陶为银
申请人 :
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 :
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
代理机构 :
郑州中原专利事务所有限公司
代理人 :
范小方
优先权 :
CN202021976897.9
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/38  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-04-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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