激光切割用加工晶圆转运结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种激光切割用加工晶圆转运结构,包括安装框和限位装置,所述安装框上端与提手固定连接,且安装框侧壁与定位块固定连接,同时安装框内部固定连接有晶圆固定板,并且晶圆固定板内部开设有卡槽,安装框底部与卡扣固定连接,且安装框底部设置在转运装置内部,同时转运装置内壁上固定连接有定位轨道,同时转运装置外壁右下侧开设有凹槽;所述限位装置固定安装在转运装置内部下侧,且限位装置左侧安装有定位管,同时定位管右侧安装有定位柱。该激光切割用加工晶圆转运结构,卡块向左移动,此时卡块对卡扣失去固定力,通过提手,向上拉动安装框,即可将安装框从转运装置内部取出,便于与将晶圆从安装框内部取出。

基本信息
专利标题 :
激光切割用加工晶圆转运结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021900902.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-03
授权号 :
CN212587465U
授权日 :
2021-02-23
发明人 :
巩铁建陶为银
申请人 :
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 :
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
代理机构 :
郑州中原专利事务所有限公司
代理人 :
范小方
优先权 :
CN202021900902.8
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-02-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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