一种激光切割加工机构
授权
摘要

本实用新型公开了一种激光切割加工机构,包括底座,所述底座上设置有水平移动组件、旋转夹持装置和激光切割器;所述水平移动组件包括导轨和滑块,所述导轨设置在所述底座上,所述滑块与导轨配合设置,所述旋转夹持装置设置在所述滑块上;所述旋转夹持装置包括第一驱动源、转盘、随动组件和夹持钢管端部的夹持组件,所述转盘竖直设置,所述第一驱动源与转盘连接以驱动转盘转动,所述夹持组件位于所述转盘上;所述随动组件与所述夹持组件分别位于钢管的两侧,所述随动组件包括安装座和第一限位件,所述安装座与滑块固定,所述第一限位件与所述安装座通过转轴连接。其方便钢管高效切割,省时省力,提高加工精度。

基本信息
专利标题 :
一种激光切割加工机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021985450.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-11
授权号 :
CN213437851U
授权日 :
2021-06-15
发明人 :
胡立春范晓斌李磊
申请人 :
江苏当代智能科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区木渎镇木胥东路8号44幢
代理机构 :
苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
马小慧
优先权 :
CN202021985450.8
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  B23K37/047  B23K37/053  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-06-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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