激光切割加工用排渣机构
授权
摘要
本实用新型公开了激光切割加工用排渣机构，包括用于支撑的机架装置，所述机架装置中间安装有用于排渣的动力装置，所述机架装置两侧对称安装有2个推架装置。本实用新型所述的激光切割加工用排渣机构，通过动力装置的设置，实现自行前进，减轻了人工劳动强度，通过机架装置的设置，在遇到纵筋时，可通过导板上升，保证安全，通过动力装置的分组设置，便于拆装维修和更换。
基本信息
专利标题 ：
激光切割加工用排渣机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021434715.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-20
授权号 ：
CN212858242U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
刘琨翔刘琨鹏黄世勇
申请人 ：
重庆普力特激光技术有限公司
申请人地址 ：
重庆市巴南区界石镇石桂大道16号5幢1-1、1-2
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021434715.5
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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