包含除渣机构的管材激光切割机
授权
摘要

包含除渣机构的管材激光切割机,包括主机架,设置在主机架上的送管机构、激光头,送管机构用于输送出被切割的管材,激光头用于发射激光束而切断管材;其特征在于,还包括设置在主机架上的A号驱动器、C号驱动器及分别定位连接在主机架上并沿管材移动方向相互平行布置的A号滑轨和C号滑轨;在C号滑轨上滑动设置有能够在C号驱动器的驱动下而移动的C号模块,C号模块用于确定切割管材的伸出长度;在A号滑轨上滑动设置有能够在A号驱动器的驱动下而移动的除渣机构,除渣机构用于清除激光头工作后产生的冷凝金属渣。

基本信息
专利标题 :
包含除渣机构的管材激光切割机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921572566.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-20
授权号 :
CN210818000U
授权日 :
2020-06-23
发明人 :
黄建滨
申请人 :
广东捷泰克智能装备有限公司
申请人地址 :
广东省佛山市南海区狮山镇科技工业园B区科韵北路2号(厂房一)之一
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921572566.6
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/142  B23K26/70  B23K101/06  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-06-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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