激光切割的位移传感机构
授权
摘要
本实用新型公开一种激光切割的位移传感机构，用于产品激光加工的定位，其包括传感器组件、移动组件、顶升组件，所述传感器组件安装于所述顶升组件并相对于所述顶升组件可升降，所述顶升组件安装于所述移动组件并相对于所述移动组件可移动，所述顶升组件用于带动传感器组件接触到待加工产品的边缘。移动组件带动顶升组件前后移动，顶升组件带动的传感器组件上下移动，传感器组件可靠近或者远离产品，传感器组件到位后，传感器组件探测到工件,测量工件位置。从而产品激光加工时，可以得到产品准确的位置信息，保证产品加工的准确性。
基本信息
专利标题 ：
激光切割的位移传感机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022077472.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN213794881U
授权日 ：
2021-07-27
发明人 ：
陈燕魏运起张勇周雯霞
申请人 ：
深圳市吉祥云科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道凤凰岗社区凤凰岗第三工业区B1401
代理机构 ：
深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐文军
优先权 ：
CN202022077472.0
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/38 G01B11/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-07-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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