一种激光加工切割装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种激光加工切割装置,包括基板,所述基板上设置有至少一个待切割部,所述待切割部包括贯穿所述基板的中心孔、呈放射型均布设置的分流通道及透镜放置腔,所述分流通道两端分别与所述中心孔、透镜放置腔连通,所述透镜放置腔包括相互连通设置的第一通孔及第二通孔,所述第二通孔与该分流通道连通,所述第一通孔侧壁上凸起形成有两个结构相同的第一定位凸块,在所述第一通孔、第二通孔连通处凸起形成有两个结构相同的第二定位凸块。本实用新型切割出来的产品的水口处无残留并且整齐,并不需要第二次加工,提高生产效率以及透镜品质,有效地节省生产成本。

基本信息
专利标题 :
一种激光加工切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921311747.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-14
授权号 :
CN210306243U
授权日 :
2020-04-14
发明人 :
王宇
申请人 :
东莞市爱日易迪光电科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市虎门镇怀德社区黄泥田工业区E栋
代理机构 :
东莞市兴邦知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
车桂兰
优先权 :
CN201921311747.3
主分类号 :
B23K26/02
IPC分类号 :
B23K26/02  B23K26/38  B23K26/402  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测,如相对于冲击点;激光束的对正、瞄准或聚焦
法律状态
2020-04-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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