激光加工晶圆转运结构
授权
摘要
本实用新型提供一种激光加工晶圆转运结构，包括直线转运机构，直线转运机构包括晶圆夹持机构以及带动晶圆夹持机构直线移动的夹持直线驱动机构；夹持直线驱动机构的运动件与晶圆夹持机构之间设置缓冲防夹空装置。夹持直线驱动机构的运动件包括直线转运滑块；直线转运滑块上设置夹持滑块，夹持滑块可以沿着直线转运滑块移动方向上移动；夹持滑块和直线转运滑块之间设置夹持滑块复位弹簧；夹持滑块复位弹簧的长度沿着夹持滑块的移动方向。夹持滑块位移检测机构就是用来检测运动件和晶圆夹持机构之间是否有相对移动。从而判断晶圆夹持机构上夹持片和下夹持片对应的高度的晶圆存料盒内是否有可以夹持的晶圆托盘。
基本信息
专利标题 ：
激光加工晶圆转运结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021701257.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-16
授权号 ：
CN212848341U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
时文飞邢智聪朱擎宇
申请人 ：
郑州轨道交通信息技术研究院
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区翠竹街6号11号楼2楼
代理机构 ：
郑州中原专利事务所有限公司
代理人 ：
张春
优先权 ：
CN202021701257.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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