激光加工头及使用该激光加工头的激光加工系统
授权
摘要
本公开的激光加工头(20)具备壳体(30)、透明保护部(40)以及温度传感器(70)。壳体(30)包括加工激光(LB)的光路。透明保护部(40)装卸自如地固定于壳体(30)，并且，使加工激光(LB)通过，且抑制通过加工激光(LB)的照射而产生的被加工件(W)的粉尘向壳体(30)内侵入。温度传感器(70)检测透明保护部(40)的温度。
基本信息
专利标题 ：
激光加工头及使用该激光加工头的激光加工系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111093884A
申请号 ：
CN201880058589.7
公开（公告）日 ：
2020-05-01
申请日 ：
2018-09-20
授权号 ：
CN111093884B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
加藤直也山下隆之长安同庆星野贤二山口秀明石川谅堂本真也江泉清隆
申请人 ：
松下知识产权经营株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李国华
优先权 ：
CN201880058589.7
主分类号 ：
B23K26/00
IPC分类号 ：
B23K26/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2020-05-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/00
申请日 : 20180920
申请日 : 20180920
2020-05-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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