激光加工系统以及夹具
公开
摘要
本发明提供一种激光加工系统以及夹具。激光加工系统(1)具备：激光振荡器(20)，通过向对象物(91)的加工对象面(93)的熔融预定区域(95)照射激光(L1)，从而在对象物(91)形成熔融部(94)；测光器(4)，对来自对象物(91)的熔融部(94)的光(L2)的强度进行测定；和夹具(8)，为了按压对象物(91)而在对象物(91)的加工对象面(93)被配置为不与熔融预定区域(95)重叠。夹具(8)具有倾斜为随着在对象物(91)的加工对象面(93)的法线方向上前进而远离熔融预定区域(95)的反射面(82)。
基本信息
专利标题 ：
激光加工系统以及夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114535787A
申请号 ：
CN202111323120.1
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
藤原和树船见浩司
申请人 ：
松下知识产权经营株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
柯瑞京
优先权 ：
CN202111323120.1
主分类号 ：
B23K26/06
IPC分类号 ：
B23K26/06 B23K26/064 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测，如相对于冲击点；激光束的对正、瞄准或聚焦
B23K26/06
激光束的成形，例如，利用掩膜或多次聚焦
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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