激光加工系统
授权
摘要
本发明提供一种减少工件中无法进行激光加工的部位的激光加工系统。激光加工系统(1)具备：激光照射装置(4)，其对工件(10)照射激光(L)；工件移动装置(2)，其使工件(10)移动；激光照射控制装置(6)，其控制激光照射装置(4)，来控制激光(L)的照射位置；以及工件移动控制装置(5)，其控制工件移动装置(2)，来控制工件(10)的位置和姿势中的至少一方，其中，工件移动控制装置(5)将与工件(10)的位置和姿势中的至少一方有关的信息发送到激光照射控制装置(6)，激光照射控制装置(6)基于从工件移动控制装置(5)接收到的信息来校正激光(L)的照射位置。
基本信息
专利标题 ：
激光加工系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111037090A
申请号 ：
CN201910955000.X
公开（公告）日 ：
2020-04-21
申请日 ：
2019-10-09
授权号 ：
CN111037090B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
野上岳志
申请人 ：
发那科株式会社
申请人地址 ：
日本山梨县
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN201910955000.X
主分类号 ：
B23K26/00
IPC分类号 ：
B23K26/00 B23K26/08 B23K26/082 B23K26/70
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2020-11-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/00
申请日 : 20191009
申请日 : 20191009
2020-04-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN111037090A.PDF
PDF下载
