一种激光加工系统及激光加工方法

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摘要

本发明公开了一种激光加工系统及激光加工方法，激光加工系统除包括加工光路、分光平板和光束检测成像模块。光束检测成像模块用于实时监测加工区域，在系统启动时移动获得最清晰的成像。激光加工方法包括以下步骤：S101、初始化加工设备并设置激光工艺参数；S102、使激光光束在加工表面做螺旋扫描加工，监测加工表面并将其驱动至图像最清晰位置；S103、当判断监测图像出现圆形缺口，则将光束扫描模式转为环形扫描模式；S104、当判断监测图形灰度低于阈值时，关闭该区域激光输出避免对壁损伤，其余区域继续扫描加工；S105、当判断全部图形灰度均低于阈值时，结束孔加工。本发明解决解决小空腔复杂热端部件内腔壁损伤问题，提升微孔加工效率。

基本信息

专利标题：

一种激光加工系统及激光加工方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111805100A

申请号：

CN202010692042.1

公开（公告）日：

2020-10-23

申请日：

2020-07-17

授权号：

CN111805100B

授权日：

2022-05-27

发明人：

杨小君张宝王自

申请人：

西安中科微精光子制造科技有限公司

申请人地址：

陕西省西安市高新区丈八街办创汇路32号电子一车间301室

代理机构：

深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

魏毅宏

优先权：

CN202010692042.1

主分类号：

B23K26/382

IPC分类号：

B23K26/382 B23K26/70