双焦点激光加工系统及方法
授权
摘要
本发明涉及激光加工领域，尤其是指一种双焦点激光加工系统及方法，包括激光器；第一分光模块，将激光器发出的激光分成两路；第一光路模组，接收第一分光模块的激光；第二分光模块，将第一分光模块的激光分成两路；第二光路模组，接收第二分光模块的激光；第一合光模组，将第一和第二光路模组的激光合束聚焦；第三分光模块，将第二分光模块的激光分成两路；第三光路模组，接收第三分光模块的激光；第四分光模块，将第三分光模块的激光分成两路；第四光路模组，接收第四分光模块的激光；第二合光模组，将第三和第四光路模组的激光合束聚焦；光挡块，接收第四分光模块的激光。通过将激光分光再合束聚焦到产品上，提高了激光的能量利用率。
基本信息
专利标题 ：
双焦点激光加工系统及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111014948A
申请号 ：
CN201911200444.9
公开（公告）日 ：
2020-04-17
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN111014948B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
张小军任莉娜邱越渭曾志刚陈红辛焕寅卢建刚尹建刚高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 ：
深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
鲍竹
优先权 ：
CN201911200444.9
主分类号 ：
B23K26/067
IPC分类号 ：
B23K26/067 B23K26/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测，如相对于冲击点；激光束的对正、瞄准或聚焦
B23K26/06
激光束的成形，例如，利用掩膜或多次聚焦
B23K26/067
光束分为多束，如多次聚焦
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2020-05-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/067
申请日 : 20191129
申请日 : 20191129
2020-04-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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