激光加工系统
授权
摘要

一种激光加工系统,其利用激光对待加工的工件进行加工。该激光加工系统包括激光器、扩束镜、修正器、光阑、振镜系统与控制装置。激光器用于发射激光束。扩束镜用于对激光束进行扩束。修正器包括聚焦镜、开设有滤波孔的滤光器与收光镜,滤波孔贯穿所述滤光器;滤光器位于聚焦镜与收光镜之间;修正器用于对扩束镜出射的激光束进行修正,以得到具有圆形光斑的激光束;光阑位于激光束的光路上且用于调整自修正器出射的激光束的通过量;振镜系统用于接收光阑出射的激光束并使激光束按照预定轨迹出射到工件上;以及控制装置与振镜系统通信连接,用于控制振镜系统出射的激光束按照预定轨迹对工件进行扫描,从而对工件进行加工。

基本信息
专利标题 :
激光加工系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022433572.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-28
授权号 :
CN214185746U
授权日 :
2021-09-14
发明人 :
李进发吴声广杨政峰
申请人 :
展扬自动化(东莞)有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市寮步镇民福路6号松湖智谷科研中心1号201、202、203、204室
代理机构 :
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 :
薛晓伟
优先权 :
CN202022433572.2
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/064  B23K26/073  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-09-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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