激光加工方法

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摘要

本发明提供一种激光加工方法，其可以减少形成有改质区域的板状的加工对象物在其分割工序以外的工序中被小片化而产生碎片。在加工对象物(1)的沿着切割预定线的部分(50)中，在包含有效部(41)的中间部分(51)使激光作脉冲振荡，在中间部分(51)的两侧的一端部分(52)及另一端部分(53)使激光作连续振荡。连续振荡的激光强度比脉冲振荡的激光强度低，因此可以在中间部分(51)形成改质区域(71、72、73)，而在一端部分(52)及另一端部分(53)并不形成改质区域(71、72、73)。依此方式，改质区域(71、72、73)不会到达至基板(4)的外面，因此能够防止在形成改质区域(71、72、73)时产生微粒。

基本信息

专利标题：

激光加工方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101146642A

申请号：

CN200680009291.4

公开（公告）日：

2008-03-19

申请日：

2006-03-20

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

久野耕司铃木达也

申请人：

浜松光子学株式会社

申请人地址：

日本静冈县

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：

龙淳

优先权：

CN200680009291.4

主分类号：

B23K26/40

IPC分类号：

B23K26/40 B28D5/00 H01L21/301