激光加工方法以及激光加工装置

专利权的终止

摘要

在由激光对半导体材料或者陶瓷材料进行切槽加工或者切断加工的过程中，实现更高的加工能力的提高。一种激光加工方法和激光加工装置，对无机物的被加工物(2)脉冲照射紫外线激光束(λ4)以进行切槽加工或者切断加工，切槽加工或者切断加工的加工深度越深、或者紫外线激光束的扫描速度越快，将紫外线激光束的脉冲宽度设定得越长。由此，与提高平均输出的情况相比，能够跨越性地提高加工能力。

基本信息

专利标题：

激光加工方法以及激光加工装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101027161A

申请号：

CN200580032638.2

公开（公告）日：

2007-08-29

申请日：

2005-09-29

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

加藤浩和日向野哲

申请人：

三菱麻铁里亚尔株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

浦柏明

优先权：

CN200580032638.2

主分类号：

B23K26/40

IPC分类号：

B23K26/40 B23K101/40 B28D5/00