激光加工装置和激光加工方法

授权

摘要

提供激光加工装置和激光加工方法。目的是适当地改变激光的输出而不使激光特性劣化。激光加工装置的控制部在目标输出大于预定的阈值时通过改变供给到激发光源的驱动电流来控制激光的输出，另一方面，在目标输出等于或小于阈值时在保持供给到激发光源的驱动电流大致固定的同时通过改变Q开关的占空比来控制激光的输出。

基本信息

专利标题：

激光加工装置和激光加工方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN109967884A

申请号：

CN201811493801.0

公开（公告）日：

2019-07-05

申请日：

2018-12-07

授权号：

CN109967884B

授权日：

2022-06-14

发明人：

佐藤雅夫永井龙昭

申请人：

株式会社基恩士

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

北京格罗巴尔知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

孙德崇

优先权：

CN201811493801.0

主分类号：

B23K26/362

IPC分类号：

B23K26/362 B23K26/70 B23K26/064 B23K26/0622 B23K26/046 B23K26/14