激光加工装置及激光加工方法
实质审查的生效
摘要
激光加工装置具备有支撑部、光源、空间光调制器、聚光部及控制部。控制部，以激光被分支成包含0级光的多个加工光，且多个加工光的多个聚光点在Z方向及X方向的各自的方向上位于互相不同的部位的方式，控制空间光调制器，并且，以X方向与线的延伸方向一致，且多个聚光点沿着线相对地移动的方式，控制支撑部及聚光部中的至少一方。控制部，以在Z方向上，0级光的聚光点，相对于0级光的理想聚光点位于激光的非调制光的聚光点的相反侧、或相对于非调制光的聚光点位于0级光的理想聚光点的相反侧的方式，控制空间光调制器。
基本信息
专利标题 ：
激光加工装置及激光加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114390959A
申请号 ：
CN202080063991.1
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
荻原孝文坂本刚志
申请人 ：
浜松光子学株式会社
申请人地址 ：
日本静冈县
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨琦
优先权 ：
CN202080063991.1
主分类号 ：
B23K26/067
IPC分类号 ：
B23K26/067 H01L21/301
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测，如相对于冲击点；激光束的对正、瞄准或聚焦
B23K26/06
激光束的成形，例如，利用掩膜或多次聚焦
B23K26/067
光束分为多束，如多次聚焦
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/067
申请日 : 20200909
申请日 : 20200909
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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