激光加工装置和激光加工方法
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摘要
一种激光加工装置，包括：激光振荡器、分光部、第1与第2定位部及标示控制部。分光部将自激光振荡器射出的激光分割成第1激光与第2激光。第1定位部入射第1激光并将其定位于第1被加工物上的加工位置。第2定位部入射第2激光并将其定位于第2被加工物上的加工位置。标示控制部控制第1定位部与第2定位部。接着，进行通过第1激光将表示第1定位部进行的加工的第1识别符记载于第1被加工物、或者通过第2激光将表示第2定位部进行的加工的第2识别符记载于第2被加工物的至少任意一方。
基本信息
专利标题 ：
激光加工装置和激光加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1925944A
申请号 ：
CN200580006384.7
公开（公告）日 ：
2007-03-07
申请日 ：
2005-10-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
片出公川添健治
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
汪惠民
优先权 ：
CN200580006384.7
主分类号 ：
B23K26/067
IPC分类号 ：
B23K26/067 B23K26/06 B23K26/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测，如相对于冲击点；激光束的对正、瞄准或聚焦
B23K26/06
激光束的成形，例如，利用掩膜或多次聚焦
B23K26/067
光束分为多束，如多次聚焦
法律状态
2010-08-18 ：
授权
2007-05-02 ：
实质审查的生效
2007-03-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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