激光加工装置和激光加工方法
授权
摘要

本发明涉及激光加工装置和激光加工方法。本发明的目的在于在将从一个激光振荡器输出的激光脉冲分配给多个激光照射单元并且使用各个激光照射单元对在工作台上载置的被加工物进行电路用加工和管理用加工双方的情况下不使加工速度降低且不按照每个被加工物改变相同的管理信息的显示而使使用多个激光照射单元的加工同时结束。一种激光加工方法,将来自激光振荡器的激光脉冲向多个方向分配,使该分配后的激光脉冲的各个的方向在二维方向上移动,对多个被加工物的各个进行电路用加工和管理用加工双方,所述激光加工方法的特征在于,使在所述管理用加工中记录的管理信息的图案的加工数量在全部管理信息中相等。

基本信息
专利标题 :
激光加工装置和激光加工方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN108500447A
申请号 :
CN201810095134.4
公开(公告)日 :
2018-09-07
申请日 :
2018-01-31
授权号 :
CN108500447B
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
山本雅一二穴胜佐藤征识
申请人 :
维亚机械株式会社
申请人地址 :
日本神奈川县
代理机构 :
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 :
王岳
优先权 :
CN201810095134.4
主分类号 :
B23K26/00
IPC分类号 :
B23K26/00  B23K26/0622  B23K26/067  B23K26/082  B23K101/42  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
法律状态
2022-04-01 :
授权
2020-03-17 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/00
申请日 : 20180131
2018-09-07 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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