激光加工预测方法、激光加工品制造方法及激光加工装置
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本发明目的在于对待加工品进行合适的激光加工。本发明中，是通过检知待加工品内微元的熔解或蒸发消失，并且反馈这种微元的熔解或蒸发消失的检知结果，来获得借助于仿真手段的激光加工预测结果。$＃!
基本信息
专利标题 ：
激光加工预测方法、激光加工品制造方法及激光加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1093630A
申请号 ：
CN94104118.2
公开（公告）日 ：
1994-10-19
申请日 ：
1994-04-07
授权号 ：
CN1070097C
授权日 ：
2001-08-29
发明人 ：
渡邊互中裕之一柳高畤
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
上海专利商标事务所
代理人 ：
赵国华
优先权 ：
CN94104118.2
主分类号 ：
B23K26/00
IPC分类号 ：
B23K26/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
法律状态
2008-06-04 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2001-08-29 ：
授权
1996-06-12 ：
实质审查请求的生效
1994-10-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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