激光加工方法和激光加工装置
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摘要
提供激光加工方法和激光加工装置，实现激光加工品质的进一步提高。激光加工方法包含：第一照射工序，照射具有比通过对被加工物照射激光光线而产生的电子激发的时间短的脉冲宽度的第一激光光线(LB1)；和第二照射工序，在电子激发时间内照射接下来的第二激光光线(LB2)。激光加工装置(2)包含：保持单元(6)，其对被加工物进行保持；和激光光线照射单元(10)，其对保持在保持单元上的被加工物照射激光光线(LB)。激光光线照射单元具有激光振荡器(44)，该激光振荡器振荡出具有比通过对被加工物照射激光光线而产生的电子激发的时间短的脉冲宽度的脉冲激光光线(LB)，该激光加工装置在对被加工物照射第一激光光线而产生的电子激发的时间内照射接下来的第二激光光线。
基本信息
专利标题 ：
激光加工方法和激光加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108568601A
申请号 ：
CN201810193730.6
公开（公告）日 ：
2018-09-25
申请日 ：
2018-03-09
授权号 ：
CN108568601B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
森数洋司武田昇
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
于靖帅
优先权 ：
CN201810193730.6
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/402 B23K26/067 B23K26/0622 B23K26/70 H01L21/78 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2020-03-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20180309
申请日 : 20180309
2018-09-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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