激光加工方法
公开
摘要
本发明提供激光加工方法，即使在水中产生微细的泡而使所照射的激光光线发生散射，也不会给形成于晶片的正面的器件带来损伤，并且不会使各个分割的器件的品质降低。激光加工方法包含如下的工序：散射光遮蔽膜层叠工序，在晶片的上表面侧层叠散射光遮蔽膜，该散射光遮蔽膜遮蔽激光光线的散射光；保持工序，利用卡盘工作台对晶片的下表面侧进行保持；激光加工工序，在晶片的上表面侧形成水层，并且一边使该卡盘工作台与激光光线照射单元相对地移动一边对晶片的要加工的区域照射激光光线；以及散射光遮蔽膜去除工序，从结束了该激光加工工序的晶片去除散射光遮蔽膜。
基本信息
专利标题 ：
激光加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114425661A
申请号 ：
CN202111180790.2
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2021-10-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
波多野雄二能丸圭司
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨俊波
优先权 ：
CN202111180790.2
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 H01L21/78
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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