激光加工装置、程序生成装置以及激光加工方法
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摘要
一种激光加工装置，其以多次重复以下循环的加工模式，对被加工物进行多个打孔加工，该循环是，一边使激光的照射位置变化，一边对前述被加工物的多个加工位置每次照射1至几次激光，其具有：照射位置移动部，其使由激光振荡部激励出的激光向被加工物的照射位置移动；以及控制部，其控制激光振荡部激励出的激光的激励定时以及照射位置移动部移动的激光照射位置，控制部控制照射位置移动部，以使得在第一个循环中，向第1孔照射激光时，照射位置移动部使其向第1孔的打孔加工位置移动的照射位置的移动路径，与在第2个及之后的循环中，向第1孔照射激光时，照射位置移动部使其向第1孔的打孔加工位置移动的照射位置的移动路径为同一路径。
基本信息
专利标题 ：
激光加工装置、程序生成装置以及激光加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101142052A
申请号 ：
CN200680000037.8
公开（公告）日 ：
2008-03-12
申请日 ：
2006-01-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
鉾馆俊之金田充弘川野繁朗
申请人 ：
三菱电机株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
何立波
优先权 ：
CN200680000037.8
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/00 B23K26/08 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2010-08-25 ：
授权
2008-05-07 ：
实质审查的生效
2008-03-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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