激光加工装置、激光加工方法和记录用于其的程序的记录介质
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摘要

公开了激光加工装置、激光加工方法和记录用于其的程序的记录介质。在使得为与由用于改变激光照射位置的光扫描器进行的定位动作的完成同步地使激光振荡器振荡出激光脉冲的激光加工中,抑制由因在来自激光振荡器的激光脉冲入射到光扫描器的路径中的光学元件上的热透镜作用的变动的不良影响。预测光扫描器中的定位动作完成的时点,在到该定位动作完成预测时点的时间T为n×T0>T>(n‑1)×T0(T0为规定的时间,n为2以上的整数)的情况下,在从振荡时点到定位动作完成预测时点的时间内每经过规定时间T0而振荡,分别振荡出与加工用的激光脉冲相同脉冲宽度的第一激光脉冲n‑1次、接着振荡出比加工用的激光脉冲短的脉冲宽度的第二激光脉冲1次来作为虚拟脉冲。

基本信息
专利标题 :
激光加工装置、激光加工方法和记录用于其的程序的记录介质
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110014236A
申请号 :
CN201811554620.4
公开(公告)日 :
2019-07-16
申请日 :
2018-12-19
授权号 :
CN110014236B
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
武川裕亮福岛智松本和也
申请人 :
维亚机械株式会社
申请人地址 :
日本神奈川县
代理机构 :
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 :
刘书航
优先权 :
CN201811554620.4
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/70  H05K3/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2022-05-10 :
授权
2020-07-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/382
申请日 : 20181219
2019-07-16 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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