激光加工机的控制装置、激光加工方法及激光加工机
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摘要

本发明提供一种能够减小由光束扫描仪校准后的激光束的入射位置与目标入射位置之间的偏差的激光加工机的控制装置。控制装置控制具有光束扫描仪的激光加工机,所述光束扫描仪扫描从激光光源输出的脉冲激光束以使加工对象物表面上的脉冲激光束的入射位置移动。控制装置具有如下功能:控制激光光源的脉冲激光束的输出时间、向光束扫描仪发出使脉冲激光束入射的目标位置的指令、及根据实际加工时的脉冲频率,进行光束扫描仪的校准。

基本信息
专利标题 :
激光加工机的控制装置、激光加工方法及激光加工机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN109693035A
申请号 :
CN201810790726.8
公开(公告)日 :
2019-04-30
申请日 :
2018-07-18
授权号 :
CN109693035B
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
石原裕
申请人 :
住友重机械工业株式会社
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 :
郝传鑫
优先权 :
CN201810790726.8
主分类号 :
B23K26/08
IPC分类号 :
B23K26/08  B23K26/082  B23K26/06  B23K26/0622  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/08
激光束与工件具有相对运动的装置
法律状态
2022-06-14 :
授权
2019-05-28 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/08
申请日 : 20180718
2019-04-30 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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