评价方法、评价系统以及激光加工系统
公开
摘要
评价方法是用于使激光束的照射区域(R1)相对于对象物(71)相对移动来进行对象物(71)的加工的激光加工的评价的方法，包含测定步骤和评价步骤。测定步骤使用于测定光的强度的测定区域(R2)相对于对象物(71)相对移动，对伴随着测定区域(R2)的移动的光的强度的变化进行测定。评价步骤基于伴随着测定区域(R2)的移动的光的强度的变化，进行激光加工的评价。测定步骤使测定区域(R2)相对于对象物(71)相对移动，以使得测定区域(R2)的移动路径(M2)与照射区域(R1)的移动路径(M1)具有多个交叉点(P3)。
基本信息
专利标题 ：
评价方法、评价系统以及激光加工系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114523190A
申请号 ：
CN202111297064.9
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2021-11-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
船见浩司藤原和树中井出
申请人 ：
松下知识产权经营株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
韩丁
优先权 ：
CN202111297064.9
主分类号 ：
B23K26/00
IPC分类号 ：
B23K26/00 B23K26/06 B23K26/064 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
法律状态
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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